什麼是 SMD?跟 SMT,SMC,SMA有何不同?

七段顯示器利用表面貼裝包裝 SMP成一個表面貼裝元件SMD

什麼是 SMD?

SMD 是 Surface mount device 的縮寫,中文稱為表面黏著元件,是表面黏著技術(Surface-mount technology,SMT)的組成元件。業界常見說法是「這個 IC 是 QFN package 的」,QFN 就是一種 SMP 的包裝方式;另外,像是 SMP(Surface mount package)、SMA(Surface mount assembly)、SMC(Surface-mount components)、SME(Surface mount equipment)等也是常見說法。

分辨  SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME

<em>▲ 各 SMD 相關簡寫的解釋</em>
▲由展躍光電製作的SMT相關簡寫表

SMT ( Surface Mount Technology )

SMT 是表面黏著技術,這個技術是目前現代電子元件最常用的將電子元件組裝在電路板上的量產技術。  

SME ( Surface Mount Equipment )

實際用來將表面貼裝元件組合上電路板的機器表面貼裝機器SME .主要可分成下列幾種:

  • 錫膏印刷機 Solder printing machine
  • 取件打件機 Pick & Place machine
  • Reflow Oven 回焊爐
  • In Circuit Test ( ICT ) & Automated optical inspection ( AOI ​)
▲展躍光電的SMT產線,從最近到最遠的機器分別是:錫膏印刷機 Solder printing machine/取件打件機 Pick & Place machine/Reflow Oven 回焊爐/在線測試機 ICT(In-Circuit-Test) & 自動光學檢測機AOI (Automated-Optical-Inspection):

SMP ( Surface Mount Package )

某個元件若加上了這個包裝,就可以被可以被表面貼裝機器(SME)利用表面貼裝技術(SMT)來組裝到印刷電路板(PCB)上元件,這樣的包裝技術稱為表面貼裝元件SMP ( Surface Mount Package )

smd size chart
▲ 常見的SMP ( Surface Mount Package )的包裝尺寸(REF: Wikipedia

▲ 常見積體電路使用的表面貼裝包裝SMP-QFN(quad flat non-leaded package) 28 pin(REF:Wikipedia)

SMC ( Surface Mount Components )

電子元件利用表面貼裝包裝(SMP)包裝成表面貼裝元件(SMC,Surface Mount Components) ,這樣的元件就可以直接被表面貼裝技術組裝在PCB上,表面貼裝元件SMC 可以分成兩種類型

表面貼裝模組 SMA ( Surface Mount Assembly )

若一個電子元件內由一個或多個電子元件組合,並使用表面貼裝包裝SMP包裝,則此元件可稱為表面貼裝模組SMA(Surface Mount Assembly),常見的模組有七段顯示器,藍芽模組,WIFI模組。

7-segment display
▲表面貼裝模組SMA例子 –七段顯示器( Seven Segment display)

表面貼裝元件SMD(Surface Mount Device)

若只有單個電子元件利用表面貼裝包裝SMP,此元件常稱為表面貼裝元件SMD,常見的表面表面貼裝元件SMD有,0402 包裝電阻,0602包裝電容,以SOP24(Small Out-Line Package)包裝的積體電路。

可見光Top View LED
一小堆0603 SMD 包裝的可見光Top View LED

利用文氏圖來分辨 SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME

我們嘗試使用文氏圖(Venn diagram)來清楚的表達這些簡寫的從屬關聯,比如說表面貼裝元件SMC內包和兩種主要分類,表面貼裝模組SMA和表面貼裝元件SMD,表面貼裝技術 SMT則包含組裝所使用的設備,和為了要組裝用的表面貼裝包裝 SMP。希望這樣的圖表可以讓讀者更能快速了解這些詞彙

 SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME的文氏圖

表面貼裝技術流程 SMT process

表面貼裝技術流程 SMT process,利用表面貼裝機器(SME) , 把 表面貼裝元件(SMC) 和印刷電路板(PCB) 組裝起來的流程 , 有三個主要流程:

  • 錫膏印刷流程
    • 使用的表面貼裝機器:自動錫膏印刷機 (Automatic Solder Paste Printer)
  • 取件打件流程
    • 使用的表面貼裝機器:取件打件機 (Pick & Placement Machine)
  • 回流焊流程
    • 使用的表面貼裝機器:Reflow Oven 回焊爐

下方表面貼裝技術的整體簡易示意圖。已要貼裝一個0603包裝的電阻作為範例來解說整體流程。首先,必須先清潔PCB並將錫膏利用自動錫膏印刷機印刷到焊錫墊上,此時,錫膏是膏狀覆蓋在焊錫墊。接下來使用取件打件機將要貼裝的0603電阻放置在正確的位置上,此時的錫膏還是膏狀,電阻會因為本身的重量沉進去錫膏內並固定在想要的位置上。電路板接下來會經過回焊爐加熱,錫膏會因為熱從硬化,硬化的錫膏會將電路板和電阻緊密的組合起來,此時,表面貼裝技術所有的流程都完成。

由展躍光電製作的簡易SMT流程示意圖
由展躍光電製作的簡易SMT流程示意圖

結論

        本篇文章簡單的介紹了SMT技術相關的簡寫,和各個簡寫的介紹和差異。最後也介紹了SMT技術常見的機器設備,和SMT技術的簡易流程,希望讀者可以更快速的理解各個簡稱的意義。展躍光電科技也有提供相關的SMD包裝的七段顯示器, SMD包裝的十六段顯示器SMD包裝的點矩陣顯示器的產品,讀者可以前往產品頁面,了解一個SMD產品的datasheet 應該要包含哪些資訊。另外 OPTO PLUS 是製作 SMD LED display 的專業廠商,無論是簡單的7段顯示器或是複雜的客製品 LED Display,我們都可以協助製作,若有相關問題請藉由 [email protected] 和或聯絡表單我們聯繫。

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