LEDs / PLCC /SMD LED Display應用手冊

以下為本應用手冊的完整內容，方便直接閱讀與搜尋。原始 PDF（2020.04 版）可於本頁最後下載。

1. 適用範圍

SMD LED 適用於一般電子產品（例如儀器設備、消費性電子與家電等）。若產品需應用於特殊可靠度需求的場合，或產品失效可能危及生命安全與健康的設備（例如航空、運輸、交通號誌設備、醫療與維生系統等），請務必先與展躍光電科技聯繫。

2. 儲存條件

SMD LED 必須存放於潔淨環境。未拆封的防潮鋁箔袋應存放於溫度 30°C 以下、濕度 60%RH 以下的環境。

3. 拆封後的可作業時間（Floor Life）

防潮袋拆封後，SMD LED 應在下表所列的可作業時間內使用完畢。

未使用完的產品必須重新裝回防靜電包裝、將袋口摺妥封閉，並存放於防潮箱中。

4. 烘烤（Baking）

包裝拆封超過 72 小時後，建議焊接前先行烘烤。條件如下：

• 60 ± 3°C，12 ~ 24 小時，濕度 5%RH 以下 — 卷帶（taped reel）包裝。
• 100 ± 3°C，45 分鐘 ~ 1 小時 — 散裝（bulk）包裝。
• 130 ± 3°C，15 ~ 30 分鐘 — 散裝（bulk）包裝。

5. 焊墊

焊墊（陰極與陽極）鍍有金、錫或其他金屬。焊墊若長期暴露於空氣中，容易氧化並導致焊接不良。因此已拆封但未使用的零件必須存放於防潮箱中，建議連同原本的防潮袋一起放入防潮箱保存。

6. 已上板零件的濕氣控制

• 若該 PCB 不會再經過回焊或其他高溫製程，已貼裝的濕氣敏感 SMD LED 不需特別處理。
• 若該 PCB 還會經過多次回焊或其他高溫製程（含重工），則 SMD LED 直到最後一次高溫製程為止的累積暴露時間，必須控制在規定的時限內（請參閱第 3 節的可作業時間規範）。

7. 回焊（Reflow Soldering）

建議的錫膏製程規格：

• 作業溫度：217°C 以上，60 ~ 150 秒。
• 峰值溫度：最高 260°C，最長 10 秒。
• 回焊次數不得超過 2 次。
• 回焊後必須等零件冷卻至室溫，才可進行下一道製程。

建議的回焊溫度曲線（量測位置為 LED 接點表面）如下。

注意事項：

1. LED 處於高溫狀態時，不得對其施加應力。
2. 回焊次數最多 2 次。
3. 建議採用回焊製程；其他焊接方式不建議使用，可能造成產品損壞。

8. 手焊

除維修或重工等必要情況外，不建議使用手焊。

9. 烙鐵作業條件

• 烙鐵功率不得超過 30 W。
• 有鉛與無鉛焊接的建議最高溫度分別為 300°C 與 350°C。
• 藍光（典型 λd 465 nm）、綠光（典型 λd 525 nm）與所有白光 SMD LED，烙鐵最高溫度為 280°C。
• 烙鐵停留在零件上的時間不得超過 3 秒。

10. 重工（Reworking）

• 烙鐵頭絕不可碰觸 LED 本體或封裝膠體。
• 重工須在 260°C 下 5 秒內完成。
• 烙鐵頭不可碰觸銅箔。
• 建議使用雙頭式（twin-head）烙鐵。
• 無側面接腳的 SMD LED 進行重工時，請參照 QFN 的重工方式，並特別留意周邊電子零件的隔熱防護。

11. 清洗

焊接後的清洗程序如下：

• 建議使用酒精類溶劑，例如異丙醇（IPA）。
• 溫度 × 時間應為 50°C × 30 秒，或 30°C 以下 × 3 分鐘。
• 超音波清洗：每槽功率 15 W 以下；槽體容量 1 公升以下。
• 烘乾固化：最高 100°C，3 分鐘以內。

12. 靜電防護（ESD）

SMD LED 屬於靜電敏感元件。靜電損傷後常見的症狀包括順向電壓與反向電流量測值異常。為避免 SMD LED 因靜電而損壞，請遵守以下建議。

• 降低產品與周遭環境的摩擦，避免靜電累積。
• 所有生產與測試設備都必須確實接地。
• 避免未穿戴防靜電衣與靜電手環即徒手接觸，也避免使用一般塑膠容器、搬運載具或工具。
• 靜電防護區內的所有人員都應穿戴防靜電衣與靜電手環。
• 以接地金屬板建立零件作業用的靜電防護區。
• 所有處理 IC 與靜電敏感零件的工作站，靜電電位必須維持在 150 V 以下。
• 建議生產區的相對濕度維持在 40% ~ 60%，以避免靜電累積。
• 運送與儲存一律使用防靜電包裝。
• 所有防靜電設備與流程都應定期檢查與評估，確認功能正常。

13. 電路設計注意事項

• 可能需要保護用的限流電阻，才能讓 SMD LED 工作在規格範圍內。
• 並聯使用的 SMD LED，每一顆都應各自串接一顆限流電阻。
• 建議客戶務必加上保護電阻，否則電壓些微變動就會造成電流大幅變化，導致燒毀。
• 客戶主板的驅動電路應設計成能在開機或關機瞬間，避免反向電壓與突波電壓。
• 高溫會降低 SMD LED 的效能與可靠度，應讓 SMD LED 遠離熱源以維持最佳表現。
• 建議在分光分色（binning）電流 20 mA 下驅動 SMD LED，以降低肉眼可見的顏色與亮度差異。若需以極小電流（例如 2 mA 或 5 mA）驅動，請先與展躍光電聯繫。
• 驅動電流過大，或作業溫度高於規格書建議條件，都可能影響 SMD LED 的壽命。

14. 產品使用限制

• 若對 SMD LED 持續施加反向偏壓，可能造成損壞。
• 本文件內容可能隨時變更，恕不另行通知。引用本文件前，請確認是目前的最新版本。
• 並非所有 SMD LED 型號都在每個國家供應。
• UV、藍光與白光 SMD LED 的光輸出若直視，可能傷害人眼。
• 應避免長時間施加反向偏壓，否則可能造成 SMD LED 漏電流或短路。
• 高溫狀態下應避免對封裝膠體施加應力。
• 避免以任何物體摩擦或刮傷封裝膠體。
• 靜電可能損壞零件，請確認設備確實接地，並建議使用離子風扇。

15. 本文件的使用條款

• 本文件所載內容為代表性的使用情境，僅供技術參考。
• 本文件提及的料號、型式與規格，日後可能因改良而變更，恕不另行通知。量產使用前，客戶應以最新版規格書為準。
• 使用本文件所提及的產品時，請確認產品是在規格書所訂的環境與電氣條件範圍內使用。若客戶的使用條件超出規格範圍，展躍光電不負後續衍生問題之責任。
• 本文件內容適用於一般消費性電子的典型應用。若客戶的應用有特殊可靠度需求，或涉及生命安全責任（例如車用或醫療用途），請與展躍光電的窗口聯繫以取得進一步協助。
• 所有 SMD LED 的使用，均應同時參閱規格書與應用手冊。