重點摘要
THT 是指通孔插裝技術，利用引腳穿過 PCB 的通孔，以焊錫固定元件。它廣泛應用於 LED 七段顯示器、LCD 模組等電路模組的組裝，並常見於需要耐高溫或高濕的電子產品中。
內容目錄
THT(Through-hole technology)是什麼?
THT技術是通孔插裝技術的英文縮寫，英文全名是Through-hole technology，英文又常簡寫成＂thru-hole＂，是一種電子零件組裝到電路（PCB, printed circuit boards）上的一種技術，此技術的特徵為電子零件上會有金屬製的引腳，這些元件稱作「THT元件」，THT元件具有金屬引腳，這些引腳穿過PCB上的電鍍通孔（PTH, Plated-through holes），並使用焊錫將元件與PCB進行連接，從而完成電子元件的組裝。
由於THT元件結構簡單，組裝後能耐高溫、高濕等嚴苛環境，常用於手動焊接或波峰焊(Wave Soldering)進行大批量生產。部分THT元件甚至可以使用SMT的自動化技術來組裝。
隨著SMT技術的日益成熟，電子產品變得更小、更輕、更薄。然而，THT(Through-hole technology)技術仍然廣泛應用於學生電子實驗、小量Maker項目，以及需要耐高溫、高濕環境的產品中。
THT(Through-hole technology)包裝技術的特點?
常見的THT(Through-hole technology)元件可概略的分為以下三種類別：
- THT包裝的電子零件
- THT包裝的IC積體電路
- THT包裝的模組
以下分別介紹如下
THT(Through-hole technology)包裝的電子零件
這是最常見的THT(Through-hole technology)元件類型，包括電阻、電容和電感等三大類電子元件。根據不同的包裝方式，這些元件也有不同的特性。下圖展示了一些常見的THT(Through-hole technology)電子元件。
一些雙端和三個引腳的電子元件－電阻，電容，雙極性電晶體圖片
THT(Through-hole technology)包裝的IC積體電路
THT(Through-hole technology)包裝的IC積體電路也是很常見的類別，隨著積體電路IC所需要的引腳，和尺寸不同，各有不同的包裝名稱，下表列出一些常見的THT包裝的IC積體電路的縮寫給讀者參考，下圖是DIP24 元件的照片。
| Package Name | # of pin | W*L*H (mils) | pitch (mils) |
| MDIP8 | 8 | 365*250*130 | 100 |
| MDIP14 | 14 | 755*250*135 | 100 |
| MDIP16 | 16 | 760*250*130 | 100 |
| MDIP18 | 18 | 900*250*155 | 100 |
| MDIP20 | 20 | 1026.5*260*130 | 100 |
| MDIP24 | 24 | 1260*280*130 | 100 |
| MDIP28 | 28 | 1450*540*150 | 100 |
| MDIP40 | 40 | 2056.5*550*145 | 100 |
一些SOP8，SOP16，SOP40 的IC積體電路零件照片
THT(Through-hole technology)包裝的電路模組－LED七段顯示器OPD-AD4010
THT包裝的LED七段顯示器，如OPD-AD4010型號，是一款0.4英寸字高的雙字元14段顯示器。其正面為發光區，背面通過引腳與PCB組裝。下圖展示了該元件的發光面和引腳結構。
THT(Through-hole technology)包裝的電路模組－LCD Module with PIN for Arduino 元件照片
THT(Through-hole technology)的比例尺
THT 0.39″ 字高單字元七段顯示器 VS TypeC connector
下圖左方是展躍光電OPD-S3910 字元高度0.39 inch 單字元的七段顯示器，右方是USB Type-C 連接器。透過對比，您可以大致了解0.39英寸THT七段顯示器的尺寸。
常見的THT(Through-hole technology)元件的組裝方式
THT(Through-hole technology)組裝方式可概分為兩種：
- 直接利用引腳連接THT元件
- 將THT元件焊接在PCB上
分別討論如下
直接利用引腳連接THT(Through-hole technology)元件
由於幾乎所有的電路元件都會有THT(Through-hole technology)的包裝，當電路設計較為簡單時，可以直接使用THT元件的引腳進行焊接，這種方式特別適合學生進行電路實驗或小量原型製作（prototype）。下方提供了一個示範影片，展示如何利用THT包裝的LED Lamp和電阻組裝24V電池指示燈，視頻中包含詳細的焊接教學。
利用THT引腳直接連接成一個24V的電池指示燈
組裝在PCB板上連接
最常見的THT元件組裝到PCB板上的方法是波峰焊製程（Wave Soldering Process）。下方視頻展示了波峰焊的過程，當PCB通過時，熔融的焊錫會形成波浪狀，剛好接觸到PCB的下緣，完成元件的焊接。
另一種方式是手動焊接，適用於小批量生產或元件數量較少的情況。人工將THT元件插入PCB後，再進行手動焊接。大規模生產時，波峰焊通常是首選。
波峰焊(Wave Soldering) 的實際操作影片
THT(Through-hole technology)常見的其他別名
THT（通孔插裝技術）在不同地區有許多別名。以台灣為例，THT包裝的IC元件，如DIP24型號，因其雙邊對稱的引腳結構，常被稱為DIP包裝（Dual in Line Package）或「DIP元件」。
此外，由於THT元件的設計通常包含延伸出的引腳（LEAD），這些引腳也被稱為PIN腳。因此，THT元件有時也被稱為「有PIN腳的元件」。
最後，由於THT元件通常使用波峰焊（Wave Soldering）技術進行組裝，THT元件也會被稱為「Wave Soldering元件」。
THT 顯示器不能過迴焊
在比較任何光電規格之前，請先確認一個製程問題：你的產線是迴焊（reflow）還是波峰焊（wave soldering）？插件式（THT）LED 顯示器不相容於迴焊製程。若產線只有迴焊，請直接選用 SMD 版本的顯示器。這一個答案，在所有規格之前就決定了 THT 或 SMD 的選擇。THT 顯示器的組裝方式為量產走波峰焊、小量以手工焊接。
波峰焊條件
THT LED 顯示器的建議波峰焊條件如下：
- 預熱：100 °C 以下、60 秒以內（於 LED 接腳量測）
- 錫爐溫度：最高 260 °C
- 波峰溫度：245–255 °C、3 秒（最長 5 秒）
- 僅限一次過波，不可重複過爐
- 板邊距離：顯示器離 PCB 板邊至少 5 mm；90 度折腳型至少 10 mm
手工焊接與重工
使用溫控烙鐵，功率 30 W 以下；參考條件為含鉛錫 300 °C、無鉛錫 350 °C。藍、綠、白光產品上限 280 °C、3 秒以內。部分規格書有更嚴格的條件（例如 15 W、260 °C 4 秒內），一律以所選料號的規格書為準。
重工（rework）：350 °C、3 秒內完成，烙鐵頭不可接觸銅箔。
折腳、儲存與靜電防護
- 折腳須在焊接前、常溫下進行；鏡片底部到彎折或焊點至少保留 3 mm；同一支腳最多彎折兩次
- 未拆封儲存條件：30 °C 以下、相對濕度 60 % 以下
- 拆封後：THT 顯示器無使用期限限制；SMD 顯示器則須於 4 週內用完（濕敏等級 MSL 2a），逾期建議烘烤後使用
- 靜電防護：工作站靜電位 150 V 以下、產線濕度 40–60 %；InGaN 產品（藍、綠、白）最為敏感
THT 或 SMD？簡易對照表
| 條件 | THT | SMD |
|---|---|---|
| 產線 | 波峰焊或手焊 | 迴焊 |
| 使用環境 | 高溫、高濕、震動 | 一般室內 |
| 機構需求 | 插件強度高、面板穿孔安裝 | 薄型化（最薄 3.1 mm）、高密度 |
| 最小標準字高 | 0.3 吋（OPx-30xx 系列） | 0.2 吋（OPx-20xx 系列） |
| 拆封後管理 | 不限時 | 4 週內用完（MSL 2a）或烘烤 |
結論
本篇文章概述了THT(Through-hole technology)元件的名稱與別名，介紹了三大類THT元件及其尺寸比較表，並分享了兩種常見的THT組裝方式。希望讀者在閱讀後對THT元件有了基本的了解。
展躍光電自 2009 年起生產 LED 七段顯示器，我們提供各類SMD和THT LED顯示器，包括標準品與客製化產品，如THT LED七段顯示器、THT LED米字顯示器和點矩陣顯示器。如有需求，請通過Sales@opledtw.com或聯絡表單與我們聯繫。
FAQ
THT是通孔插裝技術的英文縮寫，全名為Through-hole technology，是一種將電子零件組裝到印刷電路板（PCB）上的技術 。這種技術的特點是電子零件帶有金屬引腳（THT元件），這些引腳穿過PCB上的電鍍通孔，並透過焊錫來完成組裝 。
THT元件結構簡單 ，組裝後能耐受高溫和高濕等嚴苛環境 。雖然表面貼裝技術（SMT）日益成熟，但THT技術仍廣泛應用於學生電子實驗、小量Maker專案以及需要耐高溫、高濕環境的產品中 。
常見的THT元件大致可分為三類 ：
THT包裝的電子零件：包括電阻、電容和電感等 。
THT包裝的IC積體電路：如文章中提到的DIP包裝（Dual in Line Package）。
THT包裝的電路模組：例如LED七段顯示器或帶有PIN腳的LCD模組 。
THT元件的組裝方式主要有兩種 ：
直接利用引腳連接：當電路設計較為簡單時，可以直接使用THT元件的引腳進行焊接 。這種方法特別適合學生實驗或小批量原型製作 。
組裝在PCB板上：這是最常見的方式，可以透過 波峰焊（Wave Soldering） 進行大規模生產，或透過 手動焊接 進行小批量生產 。
THT技術在不同地區有許多別名 。
DIP包裝：由於THT包裝的IC元件具有雙邊對稱的引腳結構，在台灣常被稱為DIP包裝或「DIP元件」 。
有PIN腳的元件：因為THT元件的設計包含延伸出的引腳（PIN腳）。
Wave Soldering元件：因為THT元件通常使用波峰焊技術進行組裝 。
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